2026年4月14日、米メタ・プラットフォームズとブロードコムは、カスタムAIチップの共同開発・生産に関する協力強化を発表した。契約は2029年まで延長され、巨大テックによる半導体内製化の流れが一段と加速する見通しだ。
メタとブロードコムがAI半導体長期連携
両社は複数世代にわたるカスタムAIチップ（※）の共同開発および生産体制の強化で合意した。契約期間は2029年まで延長され、初期段階から1ギガワット超の計算能力を確保する計画である。この規模は米国の約75万世帯分の電力消費に相当し、AIインフラの巨大化を端的に示すものとなっている。
また、今回の合意にはガバナンス面での変更も含まれる。ブロードコムのホック・タンCEOはメタの取締役を退任し、今後はカスタムAIチップ戦略に関する助言役へと役割を移行する。経営と技術支援を切り分けることで、意思決定の迅速化と専門性の強化を狙う構図といえる。
※カスタムAIチップ：特定企業や用途に最適化して設計される専用半導体。汎用GPUと比べて処理効率や電力効率を高められる一方、開発コストや設計の難易度が高い特徴を持つ。
内製化の利点と電力・分断リスク
今回の連携強化は、AI競争の主戦場がソフトウェアからハードウェアへと拡張していることを示唆する動きといえる。自社専用チップの開発により、特定用途に最適化された処理性能を実現できる点は大きな利点とされ、コスト効率の改善や差別化につながる可能性がある。その結果、AIサービスの品質や提供スピードにおいて優位性を確立しやすくなるとみられる。
一方で、課題も存在する。1GW規模の計算基盤は膨大な電力を必要とし、エネルギー調達や環境負荷が経営上のリスクとして顕在化する可能性がある。電力確保そのものが競争力の一要素になるとの見方も強まりつつある。
さらに、半導体の内製化が進展すれば、特定企業による技術の囲い込みが進む懸念も指摘される。独自アーキテクチャが増加することで、業界全体の相互運用性が低下し、エコシステムの分断を招く可能性も否定できない。
今後は、AIモデルの性能競争に加え、それを支える半導体設計力や電力インフラの確保が企業価値に影響を与える要因になると考えられる。メタとブロードコムの取り組みは、その先行事例として他社の戦略にも波及していく可能性がある。
関連記事：
