2025年8月10日、英フィナンシャル・タイムズは、中国政府が米国との通商合意の一環として、AI開発に不可欠な半導体の輸出規制緩和を求めていると報じた。
特に高速大容量メモリーHBMの供給制限が、中国企業の独自開発に影響を及ぼすとの懸念が示されたという。
中国、米国にHBM輸出規制緩和を要請
英紙フィナンシャル・タイムズの報道によれば、中国当局は米国との通商協議の中で、HBMの輸出規制緩和を正式に要請した。
HBMはAIモデルの学習や推論において大量データを高速処理するための重要部品であり、GPUや専用AIチップと組み合わせて使用される。
米国は先端半導体技術の軍事転用を防ぐ目的から、2023年以降、HBMを含む高度部材の対中輸出を制限してきた。
これにより、ファーウェイをはじめとする中国メーカーは先端AI半導体の国産化計画で遅れを余儀なくされているとみられる。
今回の要請は、両国間で進行中の貿易交渉の一部として行われたもので、今後の半導体サプライチェーン再構築にも影響を与える可能性がある。
規制緩和はAI開発加速の鍵か、依存リスクも
高性能メモリーの安定供給は、生成AIや大規模データ解析分野での競争力向上に直結するため、HBM輸出規制の緩和が実現すれば、中国のAI半導体開発は大きく前進する可能性がある。
特に、現状で国内生産能力が限られる中国にとって、米国からの調達は短期的な性能向上の最も現実的な手段といえる。
しかし、米国側から見れば、規制緩和は安全保障上のリスクを伴う。
AI関連技術の軍事転用や戦略的優位性の低下を招く危険があり、議会や安全保障当局の反発も予想される。
また、中国にとっても、海外依存の長期化はサプライチェーンの脆弱性を固定化しかねない。
今後は、規制緩和の是非が米中間の政治的駆け引きの焦点となるだろう。
