エヌビディアCEO、AI半導体「ブラックウェル」需要に手応え　TSMCの協力強調

2025年11月8日、米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、最新AI半導体「ブラックウェル」シリーズへの「非常に強い需要」を実感していると述べた。

「ブラックウェル」世界的需要　TSMCとの協力深化で供給網強化

エヌビディアのフアンCEOは8日、長年の製造パートナーであるTSMC主催のイベントで、最新AI半導体「ブラックウェル」への受注が予想を上回る勢いで拡大していると語った。TSMCの魏哲家会長によれば、フアン氏は同社に対し追加のウエハー供給を要請したが、具体的な数量は非公表とされた。

フアン氏は、今年4度目となる台湾訪問の場で「TSMCの技術なしにエヌビディアの成功はなかった」と述べ、両社の関係強化を強調した。AI向けGPUの生産が逼迫する中、製造面での信頼関係が供給安定化の鍵となっている。

さらに、メモリー供給をめぐっては「事業が急速に拡大し、あらゆる分野で供給不足が生じている」との認識を示した。SKハイニックス、サムスン、マイクロンの3社が「驚異的な増産を進めている」と述べ、次世代メモリーチップのサンプルをすでに受け取っていることも明かした。

AI半導体覇権をめぐる攻防　独走続くも、供給リスクと競争圧力

フアン氏の発言は、エヌビディアがAI半導体市場で依然として強い存在感を示していることを示唆している。一方で、需要の急拡大は供給逼迫という構造的課題を浮き彫りにし、その持続性には不透明感も残る。先端パッケージングやメモリー供給のボトルネックが指摘されており、TSMCなど主要サプライヤーの投資動向が市場成長のペースを左右する状況だ。

エヌビディアにとっての最大の強みは、AIインフラの中核としてプラットフォーム戦略を進化させている点にある。自社のハードウェアに加え、ソフトウェア群「CUDA」やAIクラウド基盤を通じて、開発者や企業とのエコシステムを広げている。この垂直統合モデルは模倣が難しく、長期的な競争優位につながる可能性が高い。

ただし、リスクも存在する。AI市場の拡大は地政学的なサプライチェーン依存を強め、台湾や韓国に生産が集中することで供給リスクを抱える懸念がある。また、AMDやインテルなど競合各社が独自アーキテクチャを強化しており、今後はコストや電力効率をめぐる競争の激化が予想される。

市場関係者の多くは、AI半導体需要が今後も高い成長率を維持すると見ているが、鍵を握るのは「生産能力」と「エネルギー効率」の両立だ。

ブラックウェルが象徴する高性能化の潮流は、AIの進化をさらに押し上げる一方で、供給体制や環境負荷、コスト最適化といった新たな課題を明確にしている。

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