米NVIDIAと台湾MediaTekは、AIインフラやローカルAI、車載分野で長年の協業を拡大すると発表した。
MediaTekはNVIDIAのNVLink Fusionを採用し、NVIDIAはMediaTekの転換社債35億ドルに投資する。
NVIDIAとMediaTek、3分野で協業を拡大
2026年8月31日に発表された今回の協業では、AIインフラ、ローカルAIコンピューティング、車載の3分野で連携を深める。
NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング、AI、グラフィックス、ソフトウェアと、MediaTekのカスタムシリコン、高性能コンピューティング、省電力SoC設計、先進パッケージング、接続技術などを組み合わせる。
AIインフラでは、MediaTekがNVIDIA NVLink Fusionを採用する。
ハイパースケーラーやクラウドサービス事業者、先端モデル開発者にはカスタムXPUを開発し、NVIDIAのNVLink接続型ラック規模AIファクトリーへ導入するための事前検証済み基盤が提供される。
NVLink Fusionには、XPUをNVLinkスケールアップファブリックへ接続するチップレット、XPUとNVIDIA Rosa CPUなどをつなぐNVLink-C2C、カスタムメモリ機能を組み込むNVHBMが含まれる。
顧客は接続性やメモリー、パッケージング、製造、ラックスケール技術などをNVIDIAとMediaTekの基盤に委ねることで、プラットフォームの差別化につながる演算部分にリソースを集中できるという。
また、ローカルAIでは、両社がNVIDIA RTX SparkとDGX Spark向けPCチップで複数世代にわたり協業を続ける。
コンシューマーPC、AI開発用スーパーコンピューター、企業向けワークステーションが対象となる。
さらに車載分野では、MediaTekのDimensity AutoプラットフォームにNVIDIAのAIやRTXグラフィックスなどを組み込み、NVIDIA DRIVE AGXとも連携する。
なお、NVIDIAは今回、MediaTekが発行する転換社債に35億ドルを投資しており、資本面でも連携を強めている。
AI基盤の効率化と依存度が焦点に
今回の協業は、AIシステムを独自設計したい企業にとって、開発負担を抑える選択肢になりうる。
NVLinkによる接続やメモリー、パッケージングなどを活用できれば、個別に基盤技術を構築する範囲を減らせるためだ。
また、クラウドだけでなくPCや車両まで同じ協業の範囲に含まれる点も特徴といえる。
AI処理がさまざまな機器へ広がるなか、NVIDIAの計算・ソフトウェア技術とMediaTekのSoC技術を組み合わせることで、用途別の最適化を進めやすくなる余地がある。
一方で、NVIDIAの技術基盤への依存度が高まるにつれ、顧客側の設計自由度とのバランスが問われかねない。
カスタムXPUの差別化を保ちながら、共通基盤の利便性をどこまで活用できるかが重要になるだろう。
今後は、AIファクトリーからエッジ機器、車両に至るまで、AIコンピューティングの分散化と高性能化が並行して進むとみられる。
両社の連携が複数世代にわたって定着すれば、エッジからクラウドまでを見据えたAIインフラ構築において、より扱いやすい選択肢が増えていきそうだ。
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