韓国の半導体大手SK hynixは、米インディアナ州で次世代HBMの先端パッケージング施設の起工式を挙行と発表した。
総投資額は40億ドル超を見込み、2029年後半の量産開始を計画している。
米国初のHBM生産拠点、29年後半に量産へ
SK hynixは8月27日、米インディアナ州ウェストラファイエットでAI向けメモリの先端パッケージング（※）施設の起工式を開いた。
米国内では同社初のHBM生産拠点となり、2028年10月までにクリーンルームを開設し、2029年後半から次世代HBMの量産を始める予定だ。
施設では、韓国で製造した先端ウエハーをインディアナ州へ送り、パッケージングと検査を実施することで、国内顧客向けに「Made in USA」のHBM製品を供給する体制を構築する。
生産ラインには「先進パッケージング R&D Testbed」も併設する計画で、顧客や大学、企業パートナーが次世代パッケージング技術を共同開発し、試作や性能検証を迅速に進められる環境を整える。
さらに、材料・部品・装置の供給企業として100社超を候補に挙げ、建設から商業稼働までに直接・間接で約7,000人の雇用を創出する計画だという。
また、SK hynixは起工式に合わせ、パデュー大学と先端パッケージング分野の研究開発協力に関するMOUを締結した。
両者はHBMを含むシステム統合や先端パッケージング技術を共同研究し、米中西部を中心とした高度人材の育成・採用にも取り組む方針である。
※先端パッケージング：複数の半導体チップを1つのパッケージに統合したり、垂直に積層したりして性能を高める後工程技術。
米韓AI供給網を強化、量産計画の実行力が焦点
韓国でのウエハー生産と米国での先端パッケージングを組み合わせることで、米韓をまたぐAIメモリの供給体制が強化され、米国側の半導体サプライチェーン安定化にもつながる可能性がある。
また、生産設備だけでなく研究開発機能や大学との連携、人材育成まで一体化することで、インディアナ州を中心に半導体関連企業や技術者が集積する効果も期待できる。
100社超の供給企業候補との連携が広がれば、周辺産業への経済波及も見込めるだろう。
一方、40億ドル超を投じる大規模プロジェクトだけに、設備建設や人材確保、供給企業との体制構築を着実に進められるかが課題となりそうだ。
AI向け半導体を巡る市場環境や技術競争も変化し得るため、現在示されている生産・雇用計画がどこまで実現するかは今後の進捗を見極める必要がある。
米国で生産、研究開発、供給企業との連携を一体化できれば、インディアナ拠点はSK hynixのAIメモリ事業を支える重要な戦略拠点となり得る。
計画通り量産体制を構築し、米国顧客への安定供給と次世代パッケージング技術の開発を両立できるかが今後の焦点となる。
関連記事：
マイクロン、広島工場に新クリーンルーム着工 AI向け先進メモリの生産能力を拡大へ
NVIDIAとSKハイニックスがAI工場向けメモリで提携 次世代インフラの供給網を強化
サムスンが次世代3Dメモリ構想「zHBM」発表 AI基盤の帯域と省電力性を強化へ
