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新しくなった液冷アーキテクチャでAIファクトリーの迅速な導入を支援
- SupermicroのNVIDIA Vera Rubin NVL72およびHGX Rubin NVL8システムは、DCBBSの液冷スタックをベースに構築されており、NVIDIA Blackwell世代と比較して、電力効率を最大10倍にし、トークンコストを10分の1に抑えることを目指しています。
- Supermicroの2U HGX Rubin NVL8は、NVIDIA Veraおよび次世代x86 CPUに対応する最も柔軟性の高いプラットフォームであり、ラックあたり最大72基のRubin GPUを搭載可能です。さらに液冷設備のないデータセンター向けにLiquid-to-Air（L2A）サイドカーCDUオプションも備えています。
- SupermicroのNVIDIA Vera CPUシステムには、最大6基のRTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPUを搭載する2Uサーバーと、NVIDIA BlueField-4 DPUと統合されたコンテキストメモリー拡張用の新しいAIストレージシステムが含まれています。
カリフォルニア州サンノゼ, 2026年3月20日 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、クラウドコンピューティング、AI/ML、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーです。同社は、 NVIDIA Vera Rubinプラットフォームを採用した次世代システムポートフォリオを発表しました。データセンターがAIファクトリーへと進化し、エージェント推論、ロングコンテキストAI、およびMixture-of-Experts (MoE)ワークロードが拡大する中、新たなコンピューティングおよびストレージインフラへの需要が高まっています。Supermicroは、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA Vera CPUシステムを、同社のData Center Building Block Solutions®（DCBBS）による先進的な液冷技術スタックで設計・開発し、お客様のAIインフラ導入までの時間（Time-to-Market）短縮を支援します。
Supermicro Reveals DCBBS® with New NVIDIA Vera Rubin NVL72, HGX Rubin NVL8, and Vera CPU Systems, Designed to Accelerate Customer Time-to-Market
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は は次のように述べています。
「推論ワークロードの急増により、データセンターに求められるインフラの要件は大きく変化している中、あらゆる企業が市場での競争力を高めるためにAIファクトリーを必要とする新たな時代に突入しています。
SupermicroのDCBBSは、NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、Vera CPUシステムの導入を迅速かつ大規模に実現し、お客様が次世代AIファクトリーを構築するための明確な道筋を提供します。私たちは、AIの次なるフロンティアを支えるインフラを市場にいち早く投入するという姿勢のもと、これらのソリューションをご紹介できることを嬉しく思います。」
詳しくはこちら： NVIDIA Vera Rubin | Supermicro
SupermicroのDCBBS（NVIDIA Vera RubinおよびRubinプラットフォーム向け）
大規模なAIファクトリーを実現するためには、単なる計算性能だけでなく、電力、冷却、ネットワークを統合したインフラ設計が不可欠です。Supermicroのモジュール型DCBBSアプローチではプロジェクトごとにカスタム設計するのではなく、検証済み・事前設計済みのラックソリューションとして導入することができます。これにより、本番稼働までの時間を短縮し、統合リスクを最小限に抑え、あらゆる規模のAIファクトリー展開におけるTCO（総所有コスト）を削減できます。
Supermicroの新しいDCBBSは、今後登場するNVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin、Vera CPUインフラの電力、熱設計、そしてネットワーク要件に対応するよう設計されています。Rubin世代では完全液冷化が前提となるため、検証済みの液冷インフラ一式が含まれています。これには、冷却液分配ユニット（CDU）、マニホールド、L2AサイドカーなどのIn-RackおよびIn-Rowコンポーネントが含まれます。また、液冷塔やケーブル設計・実装サービスなどのインフラソリューションも提供され、Supermicroの次世代システムポートフォリオとシームレスに統合されるよう設計されています。
SupermicroのNVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
Supermicroは、新しいDCBBSの液冷コンポーネントを用いて、ラックおよびクラスター規模での電力と熱要件に対応するNVIDIA Vera Rubin NVL72の設計を進めています。これには、最適化されたNVIDIA MGXラック、In-RackまたはIn-Row CDU、RDHx、L2Aサイドカーの製造が含まれ、AIスーパーコンピューターの構築と展開を効率化します。Vera Rubin NVL72は、ラックスケールの単一アクセラレーターとして動作し、Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU、NVIDIA Spectrum-X Ethernetという６つのコンポーネントを統合することで、最大3.6エクサフロップスの推論性能、75TBの高速メモリ、1.6 PB/sのHBM4帯域幅を実現し、Blackwell世代と比較して電力効率を最大10倍に高めると同時にトークンコストを1/10に抑えることを目指します。
NVIDIA HGX Rubin NVL8 システム
2UサイズのHGX Rubin NVL8システムは、最も高密度かつ柔軟性の高いHGXプラットフォームであり、次世代AMDおよびIntel x86プロセッサーに加え、NVIDIA Vera CPUを含む幅広いCPU選択肢を提供する初のHGXプラットフォームです。NVIDIA MGXラックアーキテクチャをベースに、Supermicro独自のブラインドメイトバスバーとマニホールドを採用することで、工具不要のラック統合を実現。8基のRubin GPUを、ワークロードとソフトウェアスタックに最適なCPUプラットフォームと自由に組み合わせることができます。
本設計では、1ラックあたり最大9基のHGX Rubin NVL8システム（合計最大72基のRubin GPU）を搭載可能で、大規模なAIトレーニング、推論、高速HPCに対応します。DCBBSは、In-Rack CDU、In-Row CDU、RDHx、オプションのLiquid-to-Air（L2A）サイドカーを提供するため、液冷・空冷いずれのデータセンター環境でも導入可能です。
NVIDIA Vera CPUシステム（RTX PRO搭載）
SupermicroのVera CPUシステムは、次世代のエージェントAI導入を見据えた企業向けに設計された、汎用性の高いAIコンピューティングノードです。コンパクトな2UシャーシにデュアルNVIDIA Vera CPUを搭載し、最大6基のRTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPUが収容可能です。これにより、エンタープライズAI推論やエージェント型ワークロード、ビジュアライゼーション等に求められる高いコンピューティング密度と電力効率を実現し、あらゆるエンタープライズワークロードに高速コンピューティング機能を追加できます。さらに、高帯域幅のLPDDR5XメモリーサブシステムとPCIeによるGPUアクセラレーションを、省スペース設計で実現します。
NVIDIA BlueField-4 STX Context Memory Storage Platform
Supermicroは、AIネイティブな新しいストレージカテゴリとしてContext Memory Storage Platform（CMX）を発表予定です。本プラットフォームは、GPU KVキャッシュ容量を拡張し、長文コンテキスト推論のデータを高速提供する、ポッドレベルのコンテキストメモリストレージ層として設計されています。NVIDIA BlueField-4プロセッサー、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-X Ethernet NVIDIA DOCA、NVIDIA Dynamoを搭載しており、大規模AI推論やRAGワークロードに必要な高帯域・低レイテンシのデータパスを提供します。
SupermicroのNVIDIA Blackwellソリューション（提供中）
次世代システムの開発が進む中、SupermicroのNVIDIA Blackwellベースのシステムはすでに量産体制に入っており、米国や世界各地の製造拠点から即時に入手・導入が可能です。Supermicroは、現在のBlackwell製品ラインと次世代システムの両方に投資し、お客様がAIインフラの進化に合わせて最適なプラットフォームを選択できるよう支援します。
GTC San Jose 2026出展のご案内
今年のGTCでSupermicroは、既存のBlackwell製品群に加え、Vera Rubinプラットフォームシステムのプレビュー版の初公開を予定しています。Supermicroブース（#1113）にてSupermicroのエキスパートが、次世代AIインフラの調達オプション、ロードマップ、導入スケジュールについてご案内いたします。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
その他すべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者の財産です。
写真 – https://mma.prnasia.com/media2/2934805/SuperMicro_DCBBS_Lineup.jpg?p=medium600
ロゴ – https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600