2026年3月18日、韓国のサムスン電子と米AMDは、AIインフラ向けメモリー供給の戦略提携拡大に関する覚書を締結したと発表した。HBM4供給を軸に、AI半導体の競争構造が再編される可能性がある。
HBM4供給と製造連携で関係深化
今回の合意では、サムスンがAMDの次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」に対し、高帯域メモリーHBM4（※）を供給することが柱となる。同時に、第6世代EPYCプロセッサー向けには最適化されたDDR5メモリーの供給も行われ、CPUとGPUの両領域で協力関係が拡張される構図だ。
両社の関係はすでに進展しており、サムスンはMI350XおよびMI355X向けにHBM3Eを供給してきた実績を持つ。今回のHBM4採用は、その延長線上にある世代更新であり、性能向上と同時に供給関係の固定化を意味する。
AI処理ではメモリー帯域がボトルネックになりやすく、HBMの性能はGPU全体の実効性能を左右する重要要素といえる。
※HBM（High Bandwidth Memory）：複数のメモリーチップを積層し、高速かつ大容量のデータ転送を実現する次世代メモリー技術。AIや高性能計算で不可欠な基盤とされる。
供給優位と依存リスク AI覇権の分岐点
本提携の最大のメリットは、サムスンとAMD双方にとって供給と競争力の安定化が見込める点にあると言える。
サムスンはAMDの次世代GPUにおける主要HBMサプライヤーとしての地位を確立し、市場シェア拡大の足がかりを得ることができる。一方AMDは、AI需要の急増で逼迫するHBMの安定調達を確保でき、NVIDIAとの競争を維持しやすくなる。
一方でデメリットとして、特定サプライヤーへの依存度上昇が挙げられる。HBMは製造難度が高く、歩留まりや供給遅延が発生した場合、GPU全体の出荷計画に直接的な影響を及ぼす。供給網の集中は、短期的な効率を高める一方で、中長期的なリスク要因にもなりうる。
今後は、メモリー供給力を軸とした競争が一層激化するだろう。
従来はGPU設計企業が主導していたAI半導体市場だが、HBMの確保能力が競争優位を決定づける構造へと変化しつつある。今回の提携はその転換点であり、メモリー、設計、製造の三位一体での覇権争いが本格化する可能性が高い。
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