2026年7月3日、旭化成は、台湾子会社の華旭科技股份有限公司が建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト「サンフォート™」のスリット加工新工場が竣工したと発表した。AI向け半導体需要の拡大を背景に、先端半導体パッケージ向け材料の供給体制を強化し、同月中にも順次商業運転を開始する予定である。
台湾新工場で供給能力を大幅増強
AIの普及によるデータ処理量の増加を背景に、先端半導体パッケージ市場では高性能な材料への需要が急速に拡大している。旭化成はこうした市場環境を受け、台湾・台南市にある子会社の華旭科技で建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト（DFR）（※）「サンフォート™」のスリット加工新工場を2026年7月3日に竣工した。同月中に順次商業運転を開始する予定である。
新工場への投資額は約20億円で、稼働後は華旭科技全体のスリット加工能力が従来比約1.4倍へ拡大する。さらに設備増設によって最大約2倍まで生産能力を引き上げられる設計となっており、中長期的な需要増にも対応できる体制を整えた。
スリット加工は、製品を顧客ごとの製造工程に適したサイズへ加工する重要工程であり、品質や供給の安定性を左右する。新工場では最新設備の導入に加え、業界トップクラスのクリーン環境を実現し、高品質な製品の安定供給を目指す。半導体パッケージ関連企業が集積する台湾で生産体制を強化することで、顧客への迅速な供給体制も構築する考えである。
※感光性ドライフィルムレジスト（DFR）：半導体パッケージ基板やプリント基板の回路形成に用いられる感光性材料。微細な回路を高精度で形成するために欠かせない半導体材料の一つ。
AI時代の成長機会と市場変動リスク
今回の投資は、AI向け半導体市場の拡大を見据えた供給体制の強化を目的とした取り組みと位置付けられる。材料メーカーが顧客に近い台湾で生産能力を高めることで、納期短縮や供給の安定化が期待されるほか、高度化する品質要求にも対応しやすくなる。先端半導体では材料の品質が最終製品の性能や歩留まりに影響を与えるため、こうした体制整備は競争力向上につながる可能性がある。
一方で、半導体業界は景気や設備投資の影響を受けやすく、市場環境の変化によって需要が変動するリスクも存在する。大型投資は将来的な成長を見据えた判断と考えられる一方、需要の伸びが想定を下回れば、設備稼働率や投資回収に影響を及ぼす可能性も否定できない。
AI市場の成長が継続した場合、関連する半導体需要も中長期的に拡大する可能性がある。それに伴い、感光性ドライフィルムレジストだけでなく、感光性絶縁材料やガラスクロスなど周辺材料の需要も高まると考えられる。今後は、こうした市場の変化を取り込みながら、旭化成が半導体材料事業の競争力をどのように高めていくかが注目される。
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