誰でもロボ開発へ　東大が板金EC部品4脚機を公開、フィジカルAI参入障壁を引き下げ

2026年4月1日、東京大学は、ECで入手可能な板金部品を用いた4脚ロボット「MEVIUS2」を開発したと発表した。設計データやソフトも公開され、フィジカルAI（※）分野の参入障壁を下げる試みとして注目される。

板金EC部品で高耐久ロボを実装

東京大学の河原塚健人講師と米田慶太大学院生らは、市販の板金EC部品を組み合わせた4脚ロボット「MEVIUS2」を開発した。機体は板金溶接による金属構造で構成され、従来の樹脂主体の試作機と比べて耐久性を大幅に高めている。

フィジカルAIの研究では、歩行や環境認識の学習を繰り返す過程で機体に強い負荷がかかる。そのため、研究段階から壊れにくいハードウェアが不可欠とされる一方、専用設計のロボットはコストや製造難易度が高く、参入の壁となっていた。

今回の設計は、ECで容易に調達できる部品を前提とすることで再現性を確保した点に特徴がある。さらに設計データや制御ソフトウェアも公開され、機体設計や学習データの蓄積・再利用が可能となる。開発者同士が知見を共有できる基盤の整備も視野に入る。

また、LiDAR（※）や高機能カメラを搭載し、階段や不整地での歩行性能を確認した。実環境での検証を前提とした構成となっている。

※フィジカルAI：ロボットなど実世界の機体をAIで制御し、環境に応じて自律的に行動させる技術領域。実機での学習と検証が重要とされる。

※LiDAR：レーザー光を用いて対象物までの距離や形状を高精度に測定するセンサー。ロボットや自動運転の環境認識に活用される。

本取り組みは、ロボット開発の裾野を広げる契機となる可能性がある。ハードウェア構築のハードルが下がることで、AI研究者や個人開発者でも実機実験に参入しやすくなり、フィジカルAIの研究開発は加速することが期待される。

特に設計とソフトウェアの公開は、共通プラットフォームの形成を促す要因となる。開発者同士が改良やデータ共有を重ねれば、進化のスピードは従来よりも速まると考えられる。結果として、ソフトウェア中心だったAI競争が実機領域にも広がる可能性がある。

一方で、標準化が進むほど差別化は難しくなり、競争が激化する可能性もある。誰でも同等の機体を構築できる環境では、アルゴリズムやデータの質が競争軸となり、開発リソースの集中が求められる局面も想定される。

さらに、耐久性の高いロボットが広く使われることで、実環境での試験が増加する一方、安全性や運用ルールの整備が追いつかない可能性もある。事故や誤動作のリスクに対するガバナンスが不十分な場合、普及の制約要因となることも考えられる。今後は技術開放と制度整備のバランスが重要な論点となり得る。