2026年2月27日、国内半導体メーカーのRapidus株式会社は、政府および民間企業から総額約2,676億円の第三者割当増資を実施したと発表した。2027年に予定する2nm世代ロジック半導体の量産実現に向け、官民一体の資本体制を固める。
政府1000億円出資、32社が参画
今回の資金調達では、経済産業省所管の独立行政法人である情報処理推進機構（IPA）から約1,000億円の出資を受けた。これは情報処理の促進に関する法律に基づく公募・審査を経て、指定高速情報処理用半導体の生産を担う事業者として選定されたことを踏まえた措置である。
民間からはNTT、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、日本政策投資銀行、富士通など計32社が参加し、約1,676億円を拠出した。設立当初の73億円と合わせ、資本金・資本準備金の総額は約2,749億5,000万円に拡大する。産業横断での出資体制が構築された形だ。
同社はこれまで、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の支援のもと、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において2nm世代半導体の集積化技術や短TAT製造技術（※）の研究を進めてきた。今回の増資は、研究開発フェーズから量産準備段階への移行を後押しする資本措置となる。
※短TAT製造技術：Turn Around Timeの略。設計から試作、評価までの製造サイクルを短縮し、半導体開発のスピード向上を図る技術。
官民連携モデルの可能性と試練
今回の枠組みは、日本の産業政策の文脈において、先端ロジック半導体の国内製造基盤再構築を目指す取り組みと位置づけられる。政府出資に加え、大手需要家や装置・素材企業が資本参加することで、開発から量産、需要創出までを一体的に推進できる可能性がある点は注目に値する。国内に2nm世代の製造拠点が確立すれば、AIや自動運転、次世代通信分野への波及も期待される。
一方、最先端プロセスの量産は技術的難度が高いと一般に指摘されている。歩留まりの安定、巨額設備投資の回収、国際競争下での価格競争力確保など、多面的な課題が残ることは否定できない。官民でリスクを分担するモデルは一定の合理性を持つと考えられるが、成果が伴わなければ財政負担への議論が高まる可能性もある。
2027年量産という目標は明確に示されているが、真価が問われるのは安定供給と顧客獲得を実現できるかどうかであろう。今回の大型調達はその条件整備の一歩と見ることもでき、今後数年間の実行フェーズが日本半導体産業の方向性を占う重要局面になると考えられる。
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