2025年7月3日、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2025年度から3年間の日本製半導体製造装置の販売高予測を発表した。AIサーバー向け需要が牽引し、25年度は前年度比2.0％増の4兆8643億円と微増を見込む。
AI関連投資が成長を支援 半導体装置市場は3年連続拡大へ
SEAJの予測によれば、日本製半導体製造装置の市場は今後3年間で拡大を続ける見通しだ。2025年度は前年比2.0％増の4兆8643億円、2026年度は同10.0％増の5兆3498億円、2027年度は同3.0％増の5兆5103億円と推計した。
都内で記者会見したSEAJの河合利樹会長は「車載関係や汎用半導体、中国新興メーカーの投資が若干減少しているが、AIサーバー向けの先端ロジック、HBM（※）（広域帯メモリー）系の投資が伸長し、全体としては若干の増加」と述べた。
特に、2024年度の実績が前年比29.0％増と予想（同20.0％増）を大きく上回った反動で、25年度の伸び率は2.0％にとどまる。
ただし、2026年度は台湾以外の地域でも2ナノメートルプロセスへの投資が始まることが市場拡大を後押しし、5兆円台に到達すると予想されている。
DRAMやHBM、さらにはNANDフラッシュ投資も加わり、AI向け需要が引き続き牽引役となる見通しだ。
※HBM（High Bandwidth Memory）：大容量かつ高速なデータ転送を可能にする次世代メモリ技術。AIや高性能コンピューティング向けに需要が拡大している。
中長期の課題と戦略
今後3年間、日本製半導体製造装置市場は緩やかな成長基調を維持する見通しだ。
これにより、先端分野での技術革新が加速し、日本メーカーが強みを持つ装置や材料が市場の重要な鍵を握る展開が期待される。
ただし、楽観視は禁物だ。中国市場に対する輸出規制や地政学的緊張が続けば、需要構造に大きな変化をもたらす可能性がある。また、欧米や台湾の競合企業が先端技術でシェアを伸ばす局面も想定される。
AIサーバー関連需要が世界的に拡大する中で、日本企業が持続的に優位性を発揮するためには、技術開発だけでなくサプライチェーンの強化や市場多角化が不可欠になるだろう。
市場の成長は確かだが、外部要因に左右されやすい脆弱性も同時に抱えているといえる。
