FPT、日本市場向けに初の商用チップを出荷

ハノイ（ベトナム）、2025年12月31日 /PRNewswire/ — FPT Corporation（以下「FPT」）は、日本の半導体および電子部品の商社であるRestar Corporation（以下「Restar」）を通じて、日本の主要家電メーカーに対し、同社初となるパワー半導体（Power IC）の商用出荷を正式に行いました。 

また、品質と信頼性の面で世界で最も厳しい市場の一つである日本市場において、ベトナム企業が商用半導体チップの導入に成功したのは今回が初めてのことです。 

このマイルストーンは戦略的に重要なタイミングで達成されました。世界のパワー半導体市場は2030年までに590億ドル規模に達すると見込まれており、そのうち日本市場には30億ドルの市場機会が含まれています。この成長は、民生用電子機器、産業機器、自動車、ハイテク分野における旺盛な需要によって牽引されています。

今回日本に輸出されたパワー半導体は、オフィスおよびエンタープライズ環境で使用される高性能な複合機（MFP）向けに特別に設計されています。FPTが設計したこれらのパワー半導体は、内部電源の制御および安定化を担うとともに、電圧や電流の変動から各コンポーネントを保護し、高負荷条件下においても安定した動作を実現します。さらにFPTは、PMIC、LDO、BUCKコンバーター、LEDドライバー、Power MOSFETなど複数の製品ラインを包含する、包括的な電源用ICエコシステムの開発を進めています。

数か月にわたる厳格な最適化プロセスを通じて、FPTのエンジニアは「Make in Vietnam」のパワー半導体が最高水準の国際規格を満たすことを確実なものとしました。これらの半導体チップは、電気特性評価、JEDEC信頼性試験、実機検証などを含む包括的な評価をすべてクリアし、日本の厳格な産業グレードの安全要件を満たすことが確認されました。

このマイルストーンにより、Restarは2027年までにFPTが設計した半導体チップ1,000万個をアジア太平洋地域全体に供給する体制を整えることになります。今回の初回出荷を受け、両社は出荷数量を段階的に拡大するとともに、研究開発（R&D）における協業を強化していきます。今後は、日本のイメージング分野および産業分野向けに特化して設計された次世代パワー半導体および集積回路の開発に注力していく方針です。

FPT Corporation傘下のFPT Semiconductor会長であるTran Dang Hoa氏は、次のように述べています。「半導体は、FPTにとって中核となる戦略的柱です。当社は、グローバルなテクノロジーの潮流の中でベトナムの飛躍を牽引し、同国を国際的なバリューチェーンにおける重要な一翼として確立することをビジョンとしています。今回の日本向け初出荷は、ベトナムが基幹技術を掌握していることを示すだけでなく、グローバルなハイテクサプライチェーンにおける重要な拠点として台頭していることを示すものでもあります。」 

近年、Nexperiaをはじめとするサプライチェーンの混乱を背景に、信頼性の高い代替供給先を求める動きが世界的に強まっています。FPTはこうした需要に応える形で、ESDダイオードやツェナーダイオードを含むディスクリート型パワー半導体製品群を投入し、日本、韓国、台湾市場における戦略的なセカンドソースとしての位置付けを確立していきます。