2026年10月21日、韓国のサムスン電機は米NVIDIAとAI半導体用基板の供給に向けた戦略的提携を発表した。世宗と釜山の工場へ共同投資を行い、2026年より大規模供給を開始する見通しだ。
サムスン電機とNVIDIAが提携 ABF基板の専用ラインを共同増設
韓国のサムスン電機は2026年10月21日、米NVIDIAとの間でAI半導体サプライチェーン強化を目指す戦略的業務提携を締結したと発表した。
両社は韓国の世宗および釜山にあるサムスン電機の主力拠点に対し、AI半導体に不可欠なABFパッケージ基板（※）の専用製造ラインを増設するための共同投資を行う方針である。
供給は2026年から開始され、対象はNVIDIAのAI演算用チップセット向け基板からデータセンター内の高速ネットワークスイッチ用基板まで多岐にわたる。契約は複数年に及び、供給量は2026年以降、年率二桁のペースで拡大していく見込みだ。
2028年までに同ラインの生産能力の相当な割合がNVIDIA向けに割り当てられる予定であり、世界的なAIインフラ供給網の瓶頸解消に貢献する。
技術面では、超微細な回路パターン形成や基板の反りを防ぐ高度な平坦化技術を投入する。 さらに、電気的ノイズを抑えて電力効率を高めるため、積層セラミックコンデンサ（MLCC）やシリコンコンデンサなどの受動部品を基板内部に直接埋め込む高度なパッケージング技術を融合させて対応する計画である。
※ABFパッケージ基板：半導体チップと主基板を接続し、電気信号や電力を効率よく伝達するための高機能基板。回路の微細化や耐熱性に優れ、AIプロセッサや高速通信デバイスの製造において重要視される。
強固な供給網構築と技術高付加価値化の利点 工程管理と依存度が課題
今回の共同投資は、世界的なAI需要の急増に対してNVIDIAが製造能力をグローバル規模で拡充し、最先端プラットフォームの安定供給を確実にするメリットをもたらすと見られている。サムスン電機にとっても、参入障壁が極めて高い高付加価値なAI半導体用基板市場での存在感を高める好機となる可能性がある。
一方で、基板の大型化や部品内蔵化に伴う製造プロセスの複雑化は、歩留まり管理や長期的信頼性の維持においてリスク要因となり得る。また、特定顧客への生産能力の集中は、市場の変動に対して経営上の柔軟性を削ぐ懸念も残る。
今後は、AIコンピューティング基板の高度化に伴い、両社の強みを統合した総合的なソリューション提供能力が市場の波及効果を大きく左右する見通しだ。
関連記事：
