TSMC、米国に1650億ドルの大規模投資を発表　半導体産業の勢力図に影響

2025年3月3日、台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が、米国に対して総額1650億ドル（約24兆円）の大規模投資を行うことを発表した。この投資は先端技術やAI用チップの製造に重点を置き、米国の半導体産業における競争力強化と約4万人の新規雇用創出を見込んでのものだと考えられる。
この投資によって、AI開発におけるTSMCの存在感はさらに増していくものと思われる。

米国内の半導体製造基盤を強化、先端AI技術に重点

TSMCによる対米投資の内訳は、すでに約束された650億ドルに加え、今後1000億ドルの追加投資が計画されている。この資金はAIやその他先端技術向けの米国内のチップ工場建設と運営に充てられる見通しだ。
同社はすでにフェニックスに工場を所有しており、2024年にはチップ生産を開始している。

今回の投資によって、さらに3つの米国工場と1つの研究開発センターが新設される予定となっている。今後4年間で約4万人の建設関連雇用と数万人の高収入ハイテク雇用が創出される見込みであり、地域経済への波及効果も大きいと分析されている。

TSMCは、NVIDIAの「Hopper」や「Blackwell」など、世界中のチップメーカーに半導体を提供している。これまで台湾国内で製作していたAI用チップも、米国内で生産される可能性がある。トランプ大統領は「世界で最も強力なAIチップが米国で製造される」と、この投資を評価している。

Intel苦戦の中でTSMCの存在感が増大

TSMC躍進の一方、米国の半導体大手Intelは近年、売上高の減少と市場シェアの低下に直面している。同社の最先端製造プロセスはTSMCに遅れをとっており、競争力維持のため他社との製造契約を模索しているとの報道もある。
ロイター通信は、関係者筋の話として、NvidiaとBroadcomがIntelの18Aプロセスを用いた製造テストを実施しており、Intelの技術に一定の関心を示していることが判明したと報じている。

一方のTSMCはこの投資により、AIやその他の最先端アプリケーション向けに数千億ドル規模の半導体価値を創出することを目指している。単に製造能力の拡大にとどまらず、研究開発の強化により技術革新を加速させる効果をもたらすと考えられる。

Intelが他社との協業に活路を見出す中、TSMCがどれだけ国際的な地位を確固たるものにできるのかが注目を集めている。特に重要な市場である米国の、半導体エコシステム全体の活性化につながる可能性が高く、今後の業界動向に大きな影響を与えるだろう。

参考記事 : ロイター通信https://www.reuters.com/technology/nvidia-broadcom-testing-chips-intel-manufacturing-process-sources-say-2025-03-03/

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