台湾の半導体受託UMC、シンガポール新工場開設に7300億円投資　AI・自動車向け半導体需要に対応

2025年4月1日、台湾の半導体受託生産大手聯華電子（UMC）がシンガポール東部に新工場を正式に開所した。第1期工事に約50億ドル（約7280億円）の巨額投資を行い、AIや自動車向けのチップ需要増加に対応する戦略的な拠点となる。

シンガポールを拠点にAI需要に対応、年間100万枚超の生産体制へ

1日のUMCの声明によると、この施設は月間最大3万枚のウエハー（※）生産が可能となる。
これにより、UMCのシンガポールにおける総生産能力は47％の増強となり、年間100万枚を超える規模に達する見通しである。
通信、自動車、AI分野向けの半導体製造が中心で、同社の中長期的な成長戦略を支える中核拠点となる。

総経理である簡山傑氏は、技術革新に伴う半導体ニーズの拡大に言及し、「UMCはAIや自動車産業などの技術革新による半導体需要拡大に対応できる」と述べた。

さらに同工場は、約700人の現地雇用を創出する見込みであり、地元経済にも一定の寄与が期待されている。
シンガポール経済開発庁（EDB）のジャーメイン・ロイ氏は、「UMCの工場は、シンガポールの半導体サプライチェーン全体の競争力を高める」と評価している。

※ウエハー：半導体チップの基盤となる円形のシリコン板。チップはこのウエハー上に多数作り込まれる。

世界的半導体拠点への布石とUMCの戦略的ポジション

UMCによるシンガポールでの新工場開設は、半導体市場の需給逼迫を見据えた戦略的な動きと評価できる。
特に、AIや自動車分野における半導体需要の拡大が続く中、年間100万枚超の生産体制を確立する意義は大きい。
供給能力を増強することで、大手顧客への安定供給と納期短縮を実現できる可能性がある。

一方で、巨額投資に伴うリスクも存在する。
半導体産業は景気や技術革新の影響を受けやすく、需要が短期間で変動する可能性がある。
特に成熟プロセスを主軸とするUMCにとって、先端技術を追求する企業との差別化が難しくなる恐れがある。
また、シンガポールという地域に生産を集中させることは、地政学リスクやサプライチェーンの中断といった新たなリスク要因にもなりかねない。

今回の開所は、UMCがAI・自動車分野での存在感を高める足がかりとなるだけでなく、シンガポールが世界のテック産業の中心地としてさらなる成長を遂げる契機にもなり得る。
UMCの次なる一手にも注目が集まりそうだ。