AIがけん引する機能性フィルム市場、2030年に3兆円超へ　富士キメラ総研が予測

2025年5月9日、富士キメラ総研は機能性フィルム市場の最新調査結果を発表した。AI技術の進展を背景に、同市場は急成長を遂げ、2030年には3兆円規模に達する見通しだ。

AI需要が半導体・ディスプレイ分野を刺激、機能性フィルム市場は2030年に3兆円突破へ

機能性フィルム市場は、電子機器の性能向上に欠かせない基幹材料として注目されている。
富士キメラ総研が発表した調査によれば、2025年時点で市場規模は約2兆5000億円、2030年には3兆円を超えると予測された。

市場拡大の背景には、AI技術の急速な普及がある。生成AI向けのサーバやAIアクセラレーター需要の増加に伴い、半導体分野における非導電性接着フィルム（NCF ※1）の需要が加速している。
また、ディスプレイ分野では、ミニLEDやOLEDといった次世代パネルへの移行が進み、2024年は1兆630億円規模への回復を見込む。
基板・回路分野においても、スマートフォンやxEV（電動車両）の普及に支えられ、2024年には8767億円に拡大すると見込まれている。

次世代接合技術であるハイブリッドボンディングは、従来のNCF市場に影響を与える可能性が指摘されている。
2030年のNCF市場規模は101億円と予測されているが、その内訳はAIサーバ向けを中心にシフトする見通しだ。

また、層間絶縁フィルム（※2）についても、データセンター関連の需要拡大が成長をけん引する。
FC-BGA基板向けに使用される同製品は、2030年には1295億円に達する見込みだ。

※1　非導電性接着フィルム（NCF）：電子部品同士を接合する際に用いられるフィルム状接着剤で、電気を通さない性質を持つ。主に半導体の積層工程やAIサーバ用部品の組み立てに使用される。

※2　層間絶縁フィルム：基板内部の導体層同士を電気的に絶縁するためのフィルムで、FC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）基板などに使われる。

AI需要がけん引する機能性フィルム市場　技術革新と環境対応が成長のカギ

機能性フィルム市場がAI需要を起点に拡大していることは、日本の電子部品産業にとって大きな追い風である。
特に半導体やディスプレイ、基板・回路といった分野は、国際競争が激化する中で、素材レベルからの差別化が求められている。

2030年に向け、機能性フィルム市場はAIを中心とした需要拡大を背景に、着実な成長が続くと考えられる。
特にデータセンターやAIサーバ分野での用途は、クラウドサービスや生成AIの進化と連動し、中長期的な市場拡大を支える要素となるだろう。

一方で、製品技術の高度化に伴い、素材自体の機能要件も複雑化する。
NCF市場がハイブリッドボンディング技術によって再編されるように、今後も新技術によるパラダイムシフトは不可避である。
また、環境規制やカーボンニュートラル対応といった外部要因も、フィルム素材市場に新たな成長機会と制約をもたらすと予想される。

総じて、機能性フィルム市場は「AI需要」という強力な成長ドライバーを持ちながらも、技術革新と環境対応という両輪での進化が不可欠となる。
成長市場であり続けるためには、変化を先読みし、柔軟に対応する戦略が企業に求められる局面が続くと見られる。