機能性エレクトロニクスフィルム急成長　AI需要で2030年3兆円予測

2025年5月9日、国内調査機関・富士キメラ総研が発表した最新レポートによると、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場が2030年に3兆円へと拡大する見通しとなった。
成長を支えるのは、AI需要をはじめとした半導体および基板・回路分野の著しい需要増加だ。

AIサーバーや電動車需要が市場を後押し、基板・半導体分野を中心に急成長

富士キメラ総研が5月9日に公表した調査によれば、エレクトロニクス機器に不可欠な「機能性エレクトロニクスフィルム」の世界市場は、2030年までに約3兆円に拡大するという。特に基板・回路分野と半導体分野においては顕著な伸びが確認されている。

基板・回路分野では、2024年に前年比15%増となる8767億円が見込まれており、2030年には1兆3138億円に到達する予測だ。
この成長を支えているのが、AIサーバーに搭載されるマザーボードやパッケージ基板の需要増、そして電動車向けのリチウムイオン電池や、再生可能エネルギー分野での需要だ。特に、インバーターやFC-BGA（※）基板向けの層間絶縁フィルムが急成長している点は注目に値する。

一方、半導体分野の2024年の市場規模は、前年比11.1%増の4366億円となる見込みである。
ここでキードライバーとなっているのが、AIサーバー用の高性能メモリであるHBMに対応する非導電性接着フィルム（NCF）だ。AI処理の高速化・高効率化に伴い、このフィルムの採用が急拡大している。
また、チップ部品の小型化とともに、自動化ニーズが高まるキャリアテープやカバーテープも堅調に推移している。

※FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）：半導体チップを高密度に実装するための基板構造の一種。高性能なサーバーや通信機器で採用されている。

拡大の鍵は「AI」と「車載」 注目材料の動向と今後の展望

2024年の市場全体では、基板・回路、半導体、ディスプレーの3分野を合わせて2兆3763億円と見込まれている。中でも、AIサーバーおよび車載用途に使われる高機能フィルムの需要が市場拡大のエンジンとなっている。
特に層間絶縁フィルムとNCFの動向は、今後の市場予測を左右する材料と言える。

層間絶縁フィルムについては、2024年に前年比116.5%増の488億円に拡大し、2030年には1295億円に到達すると予測されている。
高性能サーバーや5G通信機器の回復がこの分野を下支えしており、持続的な成長が期待されている。

さらに、NCFの市場規模は2024年に33億円と見込まれ、前年の2.2倍にあたる急成長を示している。AI用途に特化した高帯域メモリの需要増とともに、NCFの採用も今後一層進むと見られる。
特に、AIが中核を成す次世代インフラにおいて、こうした高機能材料が果たす役割は大きいだろう。

将来的には、ディスプレー分野における有機ELやミニLED関連素材の進化も加わり、視覚表現の精度向上による付加価値も市場成長に寄与していくことだろう。
技術革新と社会インフラの進化が複合的に作用する「機能性エレクトロニクスフィルムの市場」は、AIと車載技術を軸に、次なる成長ステージへと突入しつつあるのではないだろうか。