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- コア数を33％増加、PCIe帯域幅を2倍、メモリ帯域幅を2.6倍に拡張し、高性能ワークロードを大幅に高速化
- 第6世代AMD EPYC™プロセッサー、AMD Instinct™ GPU、およびAMD Pensando™ネットワークを組み合わせたDCBBSアーキテクチャベースのラックスケールシステムにより、クラウド、エンタープライズ、ストレージ、HPC、AIワークロードを最適化
- 業界最大級である今回の製品ラインアップには、最大72基のGPUを搭載可能な「AMD Helios」プラットフォームも含まれ、大規模AI学習や高スループット推論に最適
カリフォルニア州サンノゼ、2026年7月24日 /PRNewswire/ –Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）の展開を含む、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーです。同社は、第6世代AMD EPYC™ 9006シリーズプロセッサーを搭載した次世代サーバー「H15」ポートフォリオを発表しました。本製品は、AMD Instinct™をはじめとする次世代GPUへの対応に加え、AMD Pensando™ネットワークを採用。最大256コア／512スレッドの高い演算性能を備え、クラウド、エンタープライズ、ストレージ、高性能コンピューティング（HPC）、エージェント型AI（Agentic AI）など、増大し続けるコンピューティング需要に対応します。また、前世代比最大1.7倍のCPU性能向上¹に加え、メモリ帯域幅およびI/O帯域幅を大幅に拡張し、業界トップクラスのコンピュート密度を実現しました。これにより、既存の電力枠内でより多くのエージェント型AIを同時実行できるほか、エンタープライズアプリケーションの高速化やホストノードの性能の最大化を可能にします。
All-New Supermicro Servers with AMD EPYC 9006 Series CPUs
Supermicroの最高事業責任者（Chief Business Officer）であるヴィック・マライヤ（Vik Malyala）は次のように述べています。
「AMDを搭載した最新のDCBBS製品群は、高性能、迅速な拡張性、そして優れた電力効率を実現する次世代AIインフラを提供します。Supermicroは、グローバルなサービス体制、強固な米国サプライチェーン、そして米国におけるAIイノベーションへの継続的な投資を通じて、お客様が安心してAI環境を導入・拡張できるよう支援してまいります。」
SupermicroのAMDサーバーポートフォリオの詳細については、製品ページおよび動画をご覧ください。
AMD Compute and Enterprise AI担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるダン・マクナマラ（Dan McNamara）氏は、次のように述べています。
「企業がエージェント型AIの導入を進める中、高い性能と電力効率、そして柔軟性を兼ね備えたインフラが不可欠となっています。最新のAMD EPYCプロセッサー、AMD Instinct GPU、AMD Pensandoネットワークと、Supermicroのモジュール型サーバーおよびラックスケール設計を組み合わせることで、お客様はAIインフラをより迅速に導入できるだけでなく、リソース利用率の向上、消費電力の削減、さらには総所有コスト（TCO）の低減を実現できます。」
H15ポートフォリオ、あらゆるワークロードに最適化されたインフラを提供
新しいH15ポートフォリオには、エンタープライズおよびAIインフラ展開に最適化された専用システムが幅広く含まれています。
Hyper – エンタープライズアプリケーション、AI推論、仮想化、クラウドワークロード向けに設計されたフラッグシップのデュアルソケットプラットフォーム。最高性能のAMD EPYCプロセッサーをサポートするための高度な熱設計を備えています。
CloudDC – クラウドスケール環境向けに設計されたシングルソケットまたはデュアルソケットサーバー。オープンデータセンター標準との互換性を発揮するOpen Compute Project（OCP）データセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）仕様に基づいて構築されています。
GrandTwin® – オブジェクトストレージ、仮想化、クラウドサービス、ハイパフォーマンス・コンピューティングなどのスケールアウト環境向けに設計された高密度2U、4ノードアーキテクチャです。
FlexTwin™ – 1-OUに2ノード搭載の、液体冷却を用いた高性能・高密度のデュアルCPU計算システム 。クラウドネイティブおよびハイパースケールへの展開での計算密度と電力効率を最大化します。
ペタスケール・ストレージ – ソフトウェア・デファインド・ストレージベースのAIデータレイク、大規模分析、HPC環境向けに最適化した1Uおよび2Uの大容量オールフラッシュ・ストレージ・プラットフォーム。1システムあたり最大4.8PBをサポートします。
SuperBlade® – H15 8U SuperBlade（10ブレード）は、CPUとGPUを搭載可能な、HPC、AI推論、エージェント型AI、エンタープライズクラスの計算ワークロードに対応する、次世代の画期的なラックスケール・アーキテクチャです。本プラットフォームはシングルソケットおよびデュアルソケットのブレード構成をサポートしており、空冷と液冷の両方のモデルが用意されています。そのため、様々なインフラの導入環境において、最高レベルの密度、高性能、効率性を実現できるよう最適化されています。
AMD GPU搭載AIインフラの拡充
Supermicroは、H15サーバーポートフォリオを補完する、新しいPCIe GPUサーバー、および、ラックスケールの Supermicro AMD Heliosプラットフォームを投入し、AMD GPU搭載のAIインフラを拡充します。Computex 2026で披露されたこれらのソリューションは、エンタープライズ向けAI推論から大規模AIトレーニングまで、組織のさまざまなニーズに対応する柔軟な導入オプションを提供します。
AMD Instinct™ MI350P GPU搭載の5U PCIe GPUサーバー
Supermicro AS -5126GS-TNRTおよびAS -5126GS-TNRT2は、AMD Instinct MI350P PCIe GPUの性能を最大限に引き出すよう設計されています。標準的な5U空冷プラットフォームに最大10基のGPU搭が載可能な本システムは、既存のデータセンターの電力および冷却インフラの範囲内で運用しつつ、卓越したAIアクセラレーションを支援します。
Supermicroの高密度PCIeアーキテクチャと、最大144GBのHBM3eメモリーを搭載し、低精度AIフォーマットに対応するAMD Instinct MI350P GPUを組み合わせることで、組織はAI推論とトレーニングを高速化するとともに、インフラ効率を向上させ、データセンターの設置面積を削減し、総所有コスト（TCO）の削減を実現できます。
AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICを用いたオープンイーサネットネットワーク
AMD Pensando Pollara 400 AI NICは、AIインフラ向けに高性能でオープンなイーサネット・ネットワークを提供します。これにより、AMD Instinct MI350P搭載システムにおける、AIトレーニングや推論に求められる広帯域幅、低レイテンシ、高効率性を備え、フロントエンド、ストレージ、スケールアウト接続を実現します。AMD Instinct MI350P GPUとAMD Pensando Pollara 400 AI NICを組み合わせることで、お客様は標準的なイーサネットインフラを活用し、単一サーバーから大規模なマルチラック展開まで拡張可能な、オープンかつ高性能なAIクラスターを構築できるようになります。
SupermicroのAMD Heliosプラットフォーム
最先端のAIモデルを導入する組織向けに、SupermicroはAMDと協業し、大規模AIトレーニングと高スループット推論に特化した72 GPU搭載のラックスケールソリューション、Supermicro AMD Helios プラットフォームを提供します。
液冷対応の本プラットフォームは、AMD Instinct MI455X GPU、第6世代AMD EPYCプロセッサー、AMD Pensandoネットワーキング技術、AMD ROCm™ ソフトウェアスタックを組み合わせることで、オープンで高性能なAIインフラの構築を実現します。あらゆる規模の展開をサポートし、お客様はパフォーマンス、エネルギー効率、運用上の柔軟性を最大化しつつ、効率的にシステムを拡張することが可能になります。
さらに、SupermicroのDCBBSはこれらの技術を統合し、検証済みの完全なAIインフラとして提供します。これにより、単体サーバーから完全に統合されたラックスケールやデータセンターレベルのシステムまで、組織が幅広いソリューションの展開をすることが可能になります。Supermicroは、業界をリードする設計、製造、液冷、ネットワーキング、ソフトウェア、グローバルサポートサービスを通じて、お客様のAI導入の加速を支援すると同時に、導入期間の短縮、エネルギー効率の向上、総所有コストの削減を支援します。
本製品は、2026年7月22日から23日に米国サンフランシスコのモスコーニ・ウエストで開催されたAMD Advancing AI Day 2026のSupermicroブースに出展されました。Supermicroのブースでは、FlexTwinシステムを用いた42Uラックに96個のEPYC 9006を搭載した最高密度のEPYC 9006ラック実装を展示しました。
1 SPECInt Rate 2017において11.7倍のパフォーマンス向上をAMDが発表。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
その他のブランド名および商標は、それぞれの所有者に帰属します。
AMD, AMD Arrow ロゴ, EPYC, AMD Instinct, Pensando, ROCmおよびそれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。