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上海、2026年10月23日 /PRNewswire/ — 本日、JCET Group（SSE: 600584）は、集積回路（IC）の後工程製造および技術サービスを提供する世界有数の企業で、2026年第3四半期の決算を発表しました。JCETの2026年1～9月の売上高は309億5000万元となり、前年同期比8％増で、1～9月として過去最高を記録しました。株主に帰属する純利益は前年同期比69.6％増の16億2000万元となりました。非経常損益を除く株主に帰属する純利益は15億6000万元となり、前年同期比99.2％増加しました。
第3四半期の売上高は過去最高の114億3000万元に達し、前年同期比13.5％増、前四半期比10.3％増となりました。株主に帰属する純利益は7億7000万元となり、前年同期比60％増、前四半期比39.4％増となりました。2026年は各四半期で、売上高と収益性の双方が前四半期比で改善しました。
JCETの粗利益率は、2026年1～9月に前年同期比2.3パーセントポイント改善しました。この改善は主に、中国および海外の製造拠点全体で製品ミックスが改善したことによるものです。JCETの先進パッケージングへの投資が事業成果に結びつくにつれ、同社は幅広い技術ポートフォリオとグローバルな生産規模の恩恵を引き続き受けています。
近年、JCETは中核事業に注力し、先進パッケージング技術の開発と先進的な生産能力の拡大に設備投資を振り向けてきました。同社は、金融投資による短期的な利益を追求するのではなく、中核事業による持続的な利益成長を優先してきました。この戦略は、非経常損益を除く株主に帰属する純利益の継続的な増加に寄与するとともに、長期的なイノベーション、業務効率の向上、事業成長に向けたより強固な基盤を構築しました。JCETの取締役会は、戦略上の優先事項と変化する事業ニーズに沿って、2026年の設備投資予算を99億8000万元から173億1000万元に増額することを承認しました。
この期間、JCETは主要な最終市場に合わせて、技術ロードマップ、生産能力への投資、顧客との連携を継続的に調整しました。同社のコンピューティング・エレクトロニクス事業は、主にAIデータセンター・インフラで使用されるコンピューティング、メモリ、インターコネクト、電源ソリューションへの需要に対応しています。この事業の売上高は前年同期比54％増となり、1～9月の全社売上高の30.9％を占めました。
JCETは車載エレクトロニクス分野でも好調な勢いを維持しました。上海の車載エレクトロニクス工場で生産能力の稼働が始まったことに伴い、車載エレクトロニクス事業の売上高は前年同期比30％増加しました。
JCETは、構造的な成長機会を捉えるため、ハイエンド先進パッケージングの生産能力拡大を加速しています。ハイエンド先進パッケージングを専門とするJCET Microelectronics (Jiangyin) Co., Ltd.は、1～9月も引き続き生産能力を拡大しました。同社が上海で進める新たなハイエンド先進パッケージング・プロジェクトも着実に進展しました。
JCETは、高密度異種集積、低消費電力インターコネクト、効率的な電力供給に対する人工知能および高性能コンピューティング分野のニーズの高まりに対応し、技術ロードマップと製品ポートフォリオの拡充を進めています。同社は複数の顧客と、ガラス基板およびパネルレベル・パッケージング技術を共同開発しており、関連プログラムは現在、パイロットラインの建設段階に進んでいます。コパッケージド・オプティクス分野で、JCETは、XDFOI®先進パッケージングプラットフォームを通じて、フォトニック集積回路と電子集積回路の異種集積能力を確立しました。同社はまた、光エンジンをスイッチングチップおよびコンピューティングチップとコパッケージ化する能力も確立しました。
JCETの海外事業の変革も勢いを増しています。同社の韓国の製造拠点では、世界有数のウェーハメーカーやAI分野の顧客向けに、ハイエンド先進パッケージング・プログラムの導入を加速しています。シンガポールでは、データセンターを含む、より高付加価値の用途へと事業構成を急速にシフトしています。
JCETは、中国、韓国、シンガポールに広がるグローバルな製造・サービスネットワークを活用し、拠点間の連携を強化するとともに、世界各地の顧客に向けた研究開発支援、量産、サプライチェーンの能力を高め、グローバルな製造拠点網と拠点間で連携した供給能力をさらに強化していきます。
詳細については、JCET 2026年第3四半期レポートをご参照ください。
JCET Groupについて
JCET Groupは、集積回路の後工程製造および技術サービスにおける世界的リーダーです。当社は、半導体パッケージ統合設計、ウェーハ・プロービング、バンピング、組立、最終テスト、ならびに世界各地への直送を含む、包括的なターンキー・ソリューションを提供しています。
当社は、高度なウェーハレベルパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システムインパッケージソリューション、ならびに信頼性の高いフリップチップおよびワイヤボンディング技術を活用し、自動車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ストレージ、通信、スマートデバイス、産業・医療分野、電力・エネルギーなど、幅広いアプリケーションをサポートしています。中国と韓国に最先端の研究開発センターを、中国、韓国、シンガポールに製造拠点を擁する当社は、効率的なサプライチェーンソリューションを提供し、世界中のお客様との緊密な連携を維持しています。