次世代メモリー「ZAM」でAI基盤刷新へ　SB子会社とIntelの共同開発が始動

2026年2月3日、ソフトバンクとSAIMEMORYは、Intelと次世代メモリー技術「ZAM」の共同開発契約を締結したと発表した。2029年度の実用化を目指し、AIデータセンターの処理基盤を刷新する国内発表である。

29年度実用化へ共同開発始動

ソフトバンクの100％子会社SAIMEMORYは2026年2月2日、米Intelと次世代メモリー技術「ZAM」の実用化に向けた協業契約を締結した。高容量・広帯域・低消費電力を特徴とし、大規模AIモデルの学習や推論処理を支える新たな基盤として研究開発を進める。

SAIMEMORYは2024年12月に設立された企業で、次世代メモリーの研究開発を専門に担う。Intelが米国エネルギー省支援のもと推進するAMTプログラム（※）や、次世代DRAM接合技術「NGDB」で得られた知見を活用し、革新的なメモリアーキテクチャーと製造技術の確立を目指す。

2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化が目標となる。データセンターにおける処理性能の向上と電力消費の削減を同時に実現する次世代インフラとして位置付けられている。

※AMTプログラム：米国エネルギー省の支援で進む次世代メモリー研究。高性能化と電力効率向上を両立する基盤技術の確立を目的とした開発プロジェクト。

AI時代の競争軸と期待・リスク

次世代メモリーの実用化が進めば、AIデータセンターの競争軸は計算能力だけでなく「メモリー性能」へとシフトする可能性がある。帯域不足や消費電力の制約が緩和されれば、大規模モデル開発のスピードと効率は一段と高まると考えられる。

企業側にとっては、運用コストの削減や環境負荷低減につながる可能性がある点が大きな利点となりうる。一方で、新技術の量産化や既存システムとの互換性、サプライチェーンの確立には時間と投資が必要であり、導入初期の負担が増す可能性も否定できない。

また、半導体は地政学リスクの影響を受けやすい領域とされ、日本発の技術として国際標準形成に関与できるかどうかが今後の重要な論点になる。AI社会の基盤を担うメモリー領域での主導権は、今回の協業の進展だけでなく、量産体制や市場採用の動向など複数の要因に左右されるとみられる。

プレスリリース

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