米半導体大手のAMDは、米ラスベガスで開催中のCES 2026の前日基調講演において、ノートPC向け新製品「Ryzen AI 400シリーズ」を発表した。
前世代のRyzen AI 300シリーズと基本アーキテクチャを共通とし、クロック周波数や対応メモリ仕様などが強化されている。
AMD、Ryzen AI 400シリーズを正式発表
2026年1月5日、AMDのリサ・スーCEOはCES 2026前日講演に登壇し、開発コードネーム「Gorgon Point」で知られてきた製品を「Ryzen AI 400シリーズ」として発表した。
Ryzen AI 300シリーズの後継にあたり、基本アーキテクチャは共通としながら改良が加えられている。
CPUコアはZen 5およびZen 5cで構成され、最大12コアとなる。
内蔵GPUはRDNA 3.5、NPUはXDNA2（※）を採用し、GPUは最大16CU、NPUは最大32タイル、L2＋L3キャッシュは最大36MBとされる。
製造プロセスはTSMCの4nmを継続採用するが、最適化されたノードと設計改善により、CPU、GPU、NPUの各クロック周波数やLPDDR5xの対応速度が引き上げられた。
最上位のRyzen AI 9 HX 475は、CPU最大5.2GHz、GPU最大3.1GHz、NPU性能60TOPSに対応する。
Ryzen AI 400シリーズは、Acer、ASUS、Dell、HP、LenovoなどのOEMに加え、日本のNEC PCからも製品化され、2026年第1四半期に提供開始予定とされている。
※XDNA2：AMDが開発したAI処理専用NPUの第2世代アーキテクチャ。CPUやGPUと分離してAI推論を行い、省電力での処理を可能にする。
AMD、Ryzen AI 400でAI性能強化
AMDが発表したRyzen AI 400シリーズは、大幅な刷新というよりも、完成度を高める方向に主眼を置いた製品だと捉えられる。
Zen 5およびZen 5cを採用したCPU構成や、RDNA 3.5の内蔵GPU、XDNA2ベースのNPUといった要素は前世代と共通するが、クロック向上や対応メモリー速度の拡張により、総合的な性能底上げを図っている点が特徴である。
特にNPU性能を最大60TOPSまで引き上げたことは、AI処理を前提としたノートPC需要を意識した判断と言える。
一方で、製造プロセスをTSMCの4nmに据え置いたことから、世代交代によるインパクトは限定的と受け止められる可能性もある。
基本設計が共通である以上、ユーザーによっては進化が緩やかだと感じられる場面も想定される。
ただし、OEM各社が幅広く採用し、日本ではNEC PCからも展開される点は、市場浸透を重視した戦略とみることができる。
今後は実機ベースでの評価を通じて、実機でのAI活用度合いが市場評価を左右する製品になると考えられる。
Advanced Micro Devices, Inc. ニュースリリース
関連記事：
AMD、AI半導体需要が業績押し上げ 売上高見通しは市場予想を上回る
