ニデック子会社が中国AI新興Gantu社と提携　AI検査で半導体製造の精度向上へ

2025年12月2日、ニデックアドバンステクノロジーが中国のAIスタートアップGantu社と半導体・基板向けAI検査ソリューションの共同開発に向けた戦略的提携を締結した。

ニデック子会社と中国Gantu社、AI活用の全工程検査を共同開発へ

ニデック株式会社のグループ会社であるニデックアドバンステクノロジーは、中国・上海のAI開発企業Gantu社と、電子回路基板および半導体シリコンウェハ向けAI検査・計測ソリューションの開発で戦略的提携を結んだ。契約は2025年10月7日に締結され、両社は光学検査技術とAI処理技術を組み合わせたプロセス管理を共同で推進する。

Gantu社は2018年創業のスタートアップで、プリント基板や先端パッケージ分野などの検査対象物に対し、フルカラー画像を用いた光学検査とAI処理を統合した装置を強みとしている。従来検出が難しかった微細欠陥を高精度で捉える能力を持ち、中国国内では国家ハイテク企業や「専特新」企業にも選定されてきた。一方、ニデックアドバンステクノロジーはプリント基板や半導体パッケージの通電検査分野で世界的シェアを築き、プロセス管理の知見を蓄積している。

近年、半導体市場では微細化やパッケージングの高度化が進み、工程全体を俯瞰しながら品質を維持する難度が上昇している。特に歩留まり管理は生産性と収益に直結するため、検査工程の自動化と高精度化への期待が高まっている。今回の提携では、両社の技術を統合し、基板製造から先端パッケージまでの工程をAIで一貫管理するソリューション開発を目指す。

AI検査の高度化で競争力向上へ　ただし依存リスクや標準化も課題に

今回の提携は、半導体製造における品質管理の自動化を一段押し上げる可能性がある。特に、工程ごとに散在していた検査データをAIで統合し、欠陥の発生要因を工程横断で把握できるようになれば、歩留まり改善のスピードが向上することが期待される。
日本企業は従来、精緻な工程管理を強みとしてきたが、AIによる補完が進むことで、生産性と安定性の両立がさらに進む可能性がある。

一方で、AI検査を外部企業と共同で進めることに伴うリスクも指摘される。
モデル開発に必要な画像データの扱いには厳格な管理が求められ、知財やプロセス技術が暗黙知として流出する懸念は常に存在する。
また、AIモデルがブラックボックス化することで、検査結果の根拠を説明しにくくなる課題もある。特に先端パッケージ領域は国際競争が激しいため、情報管理の慎重な判断が不可欠だ。

さらに、AI検査技術が企業ごとの独自仕様で進化すると、装置や工程間の連携を阻む可能性もある。製造ラインの柔軟性を高めるためには、データ形式や検査指標の共通化など、産業横断での標準化の取り組みも求められそうだ。

一方で、日本企業が中国のAI企業と協業を進めることは、技術の相互補完という点で一定のメリットが見込める。
日本側は製造プロセスの知見に強みがあり、中国側はAIアルゴリズムの開発速度に優位性があるとされる。
両者の組み合わせによって、新たな検査基準や装置アーキテクチャが生まれ、国際市場での競争力向上につながる可能性もある。

今回の提携は、半導体製造の高度化が次の段階に進む動きを示唆する取り組みとみられる。
今後は、技術融合の成果がどれだけ実装レベルで具現化され、歩留まり改善や生産リードタイム短縮に結びつくかが焦点となりそうだ。

ニデック ニュースリリース

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