クアルコム、AI半導体でデータセンター本格参入　サウジが大型発注

2025年10月27日、米半導体大手クアルコムがデータセンター向けの人工知能（AI）半導体「AI200」「AI250」を発表した。AIインフラ市場への本格参入を宣言。サウジアラビア企業からの大型受注が明らかになった。

AI半導体「AI200」「AI250」で本格参入　サウジAI企業が大型導入

クアルコムは新たに、データセンター向けのAI半導体チップ「AI200」と「AI250」を発表した。いずれもメモリ容量を大幅に拡張し、生成AIや推論処理を効率的に実行できる設計となっている。発売時期はAI200が2026年、AI250が2027年を予定し、既存のAIフレームワークやツールを幅広くサポートすることで、企業の総保有コスト（TCO※）の低減に貢献するとしている。

同時に、これらのチップを搭載できる新型ラックシステムも公開。単なる半導体の供給から、システム全体のソリューション提供へと事業を拡張する方針を打ち出した。これはエヌビディアやAMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）が先行するAIデータセンター分野への明確な対抗策となる。

さらに、サウジアラビアの政府系ファンドが設立したAI新興企業「ヒューメイン」が、2026年から200メガワット規模のクアルコム製ラックを導入する予定であることも公表された。

※TCO（Total Cost of Ownership）：製品やシステムを導入・運用・保守するまでにかかる総コスト。初期費用だけでなく、電力や人件費なども含む。

脱スマホ依存へ構造転換なるか　AI競争の波に挑むクアルコム

今回のAI半導体発表は、クアルコムがスマートフォン依存からの脱却を本格化させる可能性を示した。
アップルの自社開発チップ移行や、中国・ファーウェイとの取引縮小により、同社は収益構造の転換を迫られていたとみられる。
AI200／250シリーズは、そうした課題に対する戦略的な一手と位置づけられる。

AI市場の拡大は加速しており、生成AIの普及を背景にデータセンター需要が今後10年で倍増するとの予測もある。
クアルコムは電力効率やTCO最適化を強みとして、エヌビディアやAMDが先行する市場に新たな競争軸をもたらす可能性がある。
特に、同社の低消費電力技術がAI処理の環境負荷軽減につながるとの期待も高い。

一方で、AI分野への進出は高い投資負担と技術競争リスクを伴う。エヌビディアとの性能差を短期間で縮めることは容易ではなく、地政学的リスクや政策動向が需要に影響する不確実性も残る。

それでも、サウジなど新興市場からの受注はプラス要因といえる。

データセンターのグローバル化が進むなか、クアルコムが「スマホ企業」から「AIインフラ企業」へと転換できるかが注目される。

クアルコム プレスリリース

HUMAIN プレスリリース

関連記事：

クアルコムCEO、石破総理を表敬訪問　AI投資と人材育成で協力表明
https://plus-web3.com/media/latestnews_1002_5829/

サムスンとクアルコム、万博でアンビエントAI構想語る　意識せず使えるAIへ
https://plus-web3.com/media/latestnews_1002_5862/