テスラ、AIチップ製造でサムスン起用拡大　TSMCとの二社体制で開発強化へ

2025年10月23日、ブルームバーグは、米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）が電話会議で、テスラ車向け人工知能（AI）チップ「AI5」の製造においてサムスン電子がより大きな役割を担うと発言したと報道した。
TSMCとサムスンの二社体制で次世代半導体の開発を進めるとのことだ。

マスク氏、AIチップ「AI5」生産でサムスン起用拡大を表明

テスラのマスクCEOは、2025年7〜9月期決算に関する投資家向け電話会議で、開発中のAIチップ「AI5」をTSMCとサムスンの両社で生産する計画を明らかにした。
以前はTSMCがチップを製造することを示唆していたが、サムスンを正式に追加する格好だ。

同氏は「以前の発言を明確にする必要がある。まずはAI5の製造をTSMCとサムスンの両社に集中する」と強調した。
TSMCが支配的なファウンドリー(※)市場において、サムスンが存在感を高めつつあることを示唆した。

AI5は従来のGPUとは異なり、画像信号処理を省略して演算効率と省スペース性を重視した設計が特徴である。
テスラはこのチップを自動運転機能や開発中のヒューマノイドロボットに搭載し、NVISIA製のハードウェアと併用しつつ、AI処理を内製化する戦略を取っている。

マスク氏は7月にも、次世代「AI6」チップをサムスンに委託すると表明しており、両社の関係は急速に深化しているようだ。

※ファウンドリー：半導体メーカーから製造を受託する企業。設計と製造を分業化する産業構造の中で、TSMCやサムスンが世界シェア上位を占めている。

TSMC依存の緩和とAI競争の加速　両社の戦略的思惑

今回の決定は、TSMCへの依存を緩和しつつ、テスラがAI開発を加速させるための布石とみられる。
サプライチェーンの分散化により、半導体供給リスクを軽減しつつ、製造コストや技術革新の競争効果を得ることができるだろう。
サムスンがテスラの本拠地と地理的に近いテキサス州オースティン近郊に生産拠点を拡張している点も、開発効率の向上に貢献するかもしれない。

サムスンにとっても本件は、TSMCに後れを取るファウンドリー事業で巻き返しを図る好機となり得る。

一方、二社体制による開発は技術標準や歩留まり管理の複雑化を招くリスクもある。
特にAIチップは微細化プロセスや電力効率が競争力を左右する分野であるため、両社間の工程差がパフォーマンスに影響する可能性もありそうだ。

今後は、テスラのAIチップ戦略が、半導体業界全体にどのような波及をもたらすかが焦点になると考えられる。
EVからロボティクスまでを貫くAIアーキテクチャを自社で構築できれば、テスラは自動運転・生成AI領域の覇権争いにおいて一段と優位に立つだろう。

ブルームバーグ報道

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