米シスコ、新型半導体「P200」発表　AIデータセンターで電力65％削減

2025年10月8日、米ネットワーク機器大手シスコシステムズは、人工知能（AI）データセンター間の接続を高速化する新型ネットワーク用半導体「P200」を発表した。
マイクロソフトと中国アリババのクラウド事業が導入を決定している。

シスコ、新型半導体「P200」でクラウド大手2社と連携　AIデータセンターを1つの巨大計算基盤に統合

シスコシステムズが発表した「P200」は、AIの学習処理を支えるデータセンター間を結ぶ新設計の半導体（※1）である。
広域に配置されたデータセンター間を低遅延で結び、一台の巨大コンピューターとして扱えるようにする技術で、新開発ルーター群の中核部品として設計されている。

同社によると、P200は従来92個の半導体で実行していた機能を1個で代替可能とし、ネットワーク機器の消費電力を最大65％削減できるという。

この半導体はマイクロソフトの「Azure（アジュール）」およびアリババグループの「アリババクラウド」が主要顧客に名を連ねている。
開発投資額や販売見通しは明かされていないが、競合する米ブロードコム製品への対抗を視野に入れているとみられる。

※1 半導体：電子機器の心臓部となる素材。電気の流れを制御し、情報処理や通信を担う。AI用途では高速処理と低消費電力が求められる。

AI時代の電力・性能課題に新局面　エヌビディア依存からの脱却も視野に

今回の発表は、AI開発を支えるインフラ層で新たな競争軸が生まれつつあることを示すものだと考えられる。
生成AIの訓練には膨大な電力を要するため、半導体やGPU（※2）だけでなく、データ転送を担うネットワーク層における効率化も検討すべき課題である。P200は通信遅延を抑えつつ電力を削減できるため、クラウド事業者にとっては大きな魅力を持つものとなりそうだ。

従来はGPU性能がAI開発のボトルネックとされてきたが、今後は「ネットワーク効率」も競争力の鍵を握るかもしれない。そのため、本件によりシスコがインフラ最適化分野で再び存在感を高められる可能性がある。

ただし、AIモデルのさらなる拡張に伴い、ネットワーク設計や通信制御の複雑化が課題となる可能性は否めない。特に複数クラウド間でデータをやり取りする「マルチクラウド」環境では、互換性とセキュリティを両立させるには難しさが残るかもしれない。

それでも、電力効率と拡張性の両立を実現するP200の登場は、AIインフラの持続可能性を左右する転換点になり得る。
AI時代の基盤競争は、もはやGPUだけでなく「つなぐ技術」でも決着がつく局面に入りつつあると言える。

※2 GPU：画像処理装置（Graphics Processing Unit）。AIの学習・推論を高速化する計算チップ。