ラピダスと米シーメンスが協業、先端半導体設計を加速へ

2025年6月23日、国内半導体企業ラピダスが米シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアと協業を発表した。国内での次世代半導体の国産化を推進する狙いがある。

ラピダスが米企業と先端半導体性能検証で提携

今回のラピダスとシーメンスの協業は、最先端半導体の性能検証と設計支援を効率化するためのシステム構築が中心となる。ラピダスは回路線幅2ナノメートル級の半導体量産を目標に掲げており、2027年の量産開始に向けて開発を加速させている。

シーメンスは産業用ソフトウェアで世界的に知られており、半導体設計の高度な解析技術を提供可能だ。両社の技術連携により、設計段階での性能評価の迅速化と精度向上が期待できる。

ラピダスの小池淳義社長は「今回の協業はこの相互最適化を具現化するものとなる」とコメントしている。
AIや自動運転など新技術に不可欠な高性能半導体の国内生産が現実味を帯びてきたと言える。

なお、初試作品は2025年7月に完成予定である。

半導体国産化促進の効果と課題、協業の展望

今回の協業は、日本の半導体産業にとって大きな追い風になる可能性が高い。設計効率化により開発期間短縮が期待され、国内製造の競争力が一段と向上するだろう。
特にAI分野や自動運転技術の発展に伴う高性能チップの需要増加に対応可能となる点がメリットだ。

一方で、先端技術の開発には多額の投資と高度な人材育成が不可欠であり、量産化までの道のりは依然として険しい。海外企業との技術競争やサプライチェーンの脆弱性も課題として残ると思われる。

さらに、米企業との連携は技術交流の促進につながる反面、知的財産管理や情報漏洩リスクも伴うため、双方の信頼関係の維持が重要になるだろう。

将来的にはこの協業モデルが他の国内企業にも波及し、半導体分野の技術基盤強化に寄与すると期待できる。
日本の半導体産業全体の国際競争力向上につながるか、注目できる局面だ。