KDDI、渋谷に最先端GPUサーバー対応のAIデータセンターを開設

2025年2月25日、国内大手通信事業者KDDIが、最先端GPUサーバー対応のAIデータセンター検証環境を、KDDI Telehouse 渋谷データセンター内に同年4月に開設すると発表した。GPUの高発熱対策と水冷技術を導入し、AI普及に対応する次世代インフラとして大きな注目を集めている。

検証環境で進む高度冷却技術の実装

今回設けられる検証環境は、KDDIがシャープの堺工場跡地に構築するAIデータセンター（堺AIデータセンター）の2025年度中の本格稼働を見据えたものである。

高発熱対策を目的に大容量電源と強力な冷却システムを組み込んでおり、最大電源容量は300kVA、冷却能力は300kWに達し、GPUを模擬した高負荷装置を用いた試験が可能だ。

直接液冷方式（※）を採用する点も注目されており、従来の空冷では難しかった膨大な熱量を効率的に制御できる見込みである。加えて電源や温度を常時監視するセンサーを配置し、漏水センサーと連動した保護装置によって水冷技術導入時のトラブルリスクを低減する設計となっている。

複数のパートナー企業と共同検証を行う予定であり、米Super Micro Computer, Inc.やニデック株式会社、篠原電機株式会社などが高発熱機器の開発や電源技術の実証に参加する計画である。

GPU性能向上がもたらす未来

GPU市場では「NVIDIA GB200 NVL72」のように従来の数倍から十倍規模の発熱量を生じる製品が登場しており、AI関連の演算需要が今後さらに拡大することは確実視されている。

この取り組みは2025年に開催されるMWC Barcelonaでも紹介が予定されており、国際舞台での技術アピールを通じて国内外の業界関係者の関心を集める可能性が高い。

KDDIの取り組みは高性能GPU時代を先取りするものであり、国内データセンター業界の技術的飛躍を後押しする可能性があると言えそうだ。

※直接液冷方式(DLC)：冷却液をサーバー内部の主要部品に直接流す技術の総称である。従来の空冷手法と比較して優れた冷却効率を発揮し、高性能GPUのような高発熱機器にも対応可能とされる。冷却水を循環させて熱交換器で排熱する仕組みが基本だ。

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